エレクトロニクス製品の小型化、薄型化を支える半導体パッケージング技術に特化した、世界でも珍しい専門技術の見本市。 日本の優秀な技術の導入を目的に、欧米に加えて、中国、韓国、台湾からも多数が来場し、新技術の導入を行っています。 実は、日本国内の半導体パッケージングの工場は、年々アジア各国に移っています。それにも関わらず、本展が年々拡大しているのは、下の写真のように、私共が海外の工場を直接訪問し、来場を訴えているからです。